单 工 位 高 精 清 洗 机
设备特点
1、喷淋清洗、超声波清洗、射流清洗相结合，有效去除金属颗粒物；
2、增加清洗篮旋转功能，无死角对产品进行清洗；
3、根据不同产品颗粒度要求，调整工艺参数，过滤系统；
4、设备有效解决了汽车零部件、液压阀等零件颗粒度问题；
5、设备占地面积小，方便维护保养。
清洗工艺流程
3.1清洗机动作描述：工件经工人装入清洗机入清洗腔→关闭密封门→双手按下启动按钮→喷淋管开始工作→工作转台360度旋转。）→清洗结束后管道自动切换到吹气系统→对工件进行脉冲状的切水处理→切水结束后密封门打开→人工下料
适用：该设备适用于汽车、工程机械、航空航天等行业的各类结构复杂五金零件、油泵阀体清洗。
单工位旋转喷淋清洗机
我们现在使用的清洗机IFU测试要求我们测试清洗机的每一层，而我们之前的测试只测试其中一层。按位置而言，中间层具有挑战，所以如果中间层测试合格在我看来就代表所有层都合格。我想听听您的意见，清洗机做清洗测试，单工位超声旋转喷淋清洗机，是否需要做清洗架的检测，是否需要检测每一层的性能？还是只需要检测其中一层？
答：要准确得评估一台清洗机的性能，一定要测试清洗机的每一层。清洗架是非常重要的设备，具有必须执行的可移动部件和结构。除顶层和底层外，清洗架每层都有喷淋臂。连接到舱体底部和顶部的喷淋臂为顶部和底部搁架提供水和机械清洁动作，其它架层的喷淋臂具有相同的功能。清洗架上还有与供水管线对齐的连接口。
此方法适用于除去氧化膜或有机物。因为化学物质在硅片表面停留的时间比较短，对反应需要一定时间的清洗效果不好。在喷洗过程中所使用的化学试剂很少，对控制成本及环境保护有利。
随着集成电路制程工艺节点越来越先进，对实际制造的几个环节也提出了新要求，清洗环节的重要性日益凸显。
清洗的关键性则是由于随着特征尺寸的不断缩小，半导体对杂质含量越来越敏感，而半导体制造中不可避免会引入一些颗粒、有机物、金属和氧化物等污染物。为了减少杂质对芯片良率的影响，实际生产中不仅仅需要提高单次的清洗效率，还需要在几乎所有制程前后都频繁的进行清洗，清洗步骤约占整体步骤的33%。
以上信息由专业从事全自动单工位喷淋清洗机的山东亚世特于2025/3/18 19:51:03发布
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